ＥＭＩプレート・サスプラは、ＡＢＳ、ＥＶＡ、ＰＶＣ等のベース樹脂に、ＳＭＦ（ステンレスマイクロファイバ）を導電性フィラーとして均一に混入し、カレンダープレス製法によって造られたプレートで、静電防止〜静電気散逸〜ＥＭＩシールドの多様な導電レベルを有するプレートです。 　

１）フィラーの脱離がきわめて少なく、耐発塵性に優れる。

２）ＳＭＦを使用しているため、経時酸化による導電性低下がきわめて少ない。

３）優れた表面外観を持ち、様々にカラー化が可能。

４）ベース樹脂に様々な熱可塑性樹脂を使用することで、カスタマーグレードのプレートができる。

[例−１]サスプラＡＢＳの物性 　

[例−２]サスプラＡＢＳの電気特性

表面抵抗率

6.0 × 10³　Ω・�B

体積抵抗率

1.5 × 10⁴　Ω／Sq