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EMIプレート・サスプラ

 EMIプレート・サスプラは、ABS、EVA、PVC等のベース樹脂に、SMF(ステンレスマイクロファイバ)を導電性フィラーとして均一に混入し、カレンダープレス製法によって造られたプレートで、静電防止〜静電気散逸〜EMIシールドの多様な導電レベルを有するプレートです。  

サンプレート・サスプラの特徴

1)フィラーの脱離がきわめて少なく、耐発塵性に優れる。

2)SMFを使用しているため、経時酸化による導電性低下がきわめて少ない。

3)優れた表面外観を持ち、様々にカラー化が可能。

4)ベース樹脂に様々な熱可塑性樹脂を使用することで、カスタマーグレードのプレートができる。

 

[例−1]サスプラABSの物性  

物   性

測定方法

単位

測定値

縦方向

横方向

物理的性質

比重

ASTM D 792

1.372

機械的性質

引張り強度

ASTM D 638

Kg/B2

357

331

伸び

ASTM D 638

3.3

3.3

曲げ弾性率

ASTM D 790

Kg/B2

627

598

曲げ強度

ASTM D 790

Kg/B2

31400

30000

アイゾット衝撃強度

ASTM D 256

Mスケール

3.1

2.7

熱的性質

熱変形温度
(18.6Kg/B2)

ASTM D 648

90
注:上記表中の物性値は代表値で、品質保証値ではありません。

[例−2]サスプラABSの電気特性

表面抵抗率

6.0 × 103 Ω・B

体積抵抗率

1.5 × 104 Ω/Sq

 


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